半導體制造商正在擴大 2021 年及以后的資本支出，以幫助緩解短缺。此外，世界各地的許多政府正在提議資助其本土的半導體制造——

• 美國參議院本月批準了一項法案，其中包括 520 億美元用于資助半導體研究、設計和制造。該法案得到了美國眾議院和拜登總統的支持。

• 日本經濟產業省本月早些時候宣布了一項“國家項目”，以支持日本的半導體制造。

• 韓國在 5 月宣布了一項計劃，未來十年將在非內存半導體制造上花費 4500 億美元，由私營企業和政府稅收抵免支付。

• 歐盟 5 月宣布準備投入“大量”資金，以擴大歐洲的半導體制造。

這些政府舉措將有助于支持半導體制造商的投資。SEMI 最新的晶圓廠預測，該行業將在 2021 年和 2022 年分別新建 19 座和 10 座大批量半導體晶圓廠。這些晶圓廠的設備支出應超過 1400 億美元。中國大陸和中國臺灣將各有 8 座新晶圓廠，其中美洲 6 座，歐洲和中東 3 座，日本和韓國各 2 座。

根據 IC Insights 的數據，2020 年半導體行業資本支出 (CapEx) 總額為 1130 億美元。對 2021 年增長的預測在 16% 到 23% 之間。

3家公司占2020年半導體資本支出的50%以上。2020年支出最大的三星為279億美元，預計2021年支出將持平。臺積電增幅最大，從2020年增加128億美元，達到300億美元，2021 年增長 幅度高達74%。臺積電將占行業總支出增長 204 億美元的 60% 以上。英特爾已表示將把支出從 2020 年的 143 億美元增加到 2021 年的 195 億美元，增長 37%。

2021 年的預測主要是在第一季度收益發布后的 4 月做出的。其中許多數字可能會在 2021 年期間向上修正。

半導體行業傳統上經歷了繁榮-蕭條周期。在高需求時期進行了大量投資以擴大產能，當需求增長放緩或下降時，產能過剩會導致收入下降。

趨勢如上圖所示——半導體資本支出的年度變化由左軸刻度上的綠色條形圖表示，半導體市場的年度變化由右軸刻度上的藍線顯示，標有“資本支出危險線”的紅線表示資本支出增長超過 40% 會導致半導體市場陷入困境。

半導體資本支出大幅增加后，一到兩年內半導體市場將出現下滑（或顯著的增長減速）。當 1984年半導體市場增長 46% 時，資本支出增長了 106%；緊隨其后的是 1985 年半導體市場下降了 17%。在 1989 年，半導體市場減速 30 個百分點至 8% 的增長。

下一個大增長期是在 1993 年至 1995 年，在 1995 年達到頂峰，市場增長率為 42%，資本支出增長率為 75%。第二年，市場下跌了 9%。1998 年市場下跌 8% 是由于亞洲金融危機。

2000 年，在互聯網繁榮的高峰期，半導體市場增長了 37%；與此同時，資本支出增加了 77%。2001 年，市場出現了歷史上最大的跌幅，為 32%。2008 年和 2009 年半導體市場下滑是由全球金融危機造成的。2010 年恢復強勁增長32%，資本支出增長107%。

市場在 2011 年減速超過 30 個百分點，幾乎為零增長，隨后在 2012 年下降了 3%。2017 年市場增長了 22%，資本支出增長了 41%。與之前的峰值增長率相比，2017 年的增長相對溫和。然而，兩年后的 2019 年市場下降了 12%。

影響半導體市場增長率的因素很多，包括整體經濟和關鍵電子產品的需求。然而，當需求放緩時，產能的大幅增加總是會導致產能過剩。產能過剩導致半導體價格下跌，尤其是內存等大宗商品。電子制造商和分銷商持有的庫存被削減。這種產能過剩往往會在資本支出增加超過 40% 之后發生。這由圖中的紅色資本支出危險線表示。

預計 2021 年資本支出增長在 16% 至 23% 之間，該行業遠未接近增長超過 40% 的“危險線”。即使資本支出增長在 2021 年下半年加速，也不太可能超過 30%。TMSC 對 74% 的資本支出增長感到滿意，因為它有許多代工廠客戶要求增加產能。另外兩家代工廠聯電和 GlobalFoundries 都計劃在 2021 年將資本支出比 2020 年至少增加一倍。

中國的代工廠公司中芯國際(00981)計劃在 2021 年將資本支出削減 25%，主要是由于貿易問題。在兩年前的 2019 年內存市場下降 33% 后，三星等內存公司對資本支出持謹慎態度。

雖然目前的情況并不預示近期半導體產能過剩，但未來幾年值得關注。目前的半導體短缺在多大程度上是由于大流行造成的短期中斷，在多大程度上是由于對電子設備的需求增加和半導體含量增加，還有待觀察。